全球 Top10 晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體本月 7 日公布了公司 2025 年第二季度的綜合經(jīng)營業(yè)績。

華虹半導(dǎo)體二季度實(shí)現(xiàn) 5.661 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 40.69 億元人民幣）銷售收入，同比增長 18.3%、環(huán)比增長 4.6%；毛利率為 10.9%，較去年同期上升 0.4 個(gè)百分點(diǎn)、較一季度上升 1.7 個(gè)百分點(diǎn)。

其它數(shù)據(jù)方面，華虹半導(dǎo)體 2025Q2 產(chǎn)能利用率達(dá) 108.3%，較今年一季度的 102.7% 進(jìn)一步提升；該企業(yè)第二季度付運(yùn) 8 英寸晶圓當(dāng)量為 130.5 萬片，同比增長 18.0%、環(huán)比增長 6.0%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：

華虹半導(dǎo)體 2025 年第二季度銷售收入達(dá) 5.66 億美元，符合指引預(yù)期；毛利率為 10.9%，優(yōu)于指引。銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，產(chǎn)能利用率亦創(chuàng)下近幾個(gè)季度以來的新高。第二季度，在全球貿(mào)易及晶圓代工市場呈現(xiàn)一定波動(dòng)的背景下，公司聚焦自身產(chǎn)品、工藝、研發(fā)、供應(yīng)鏈等核心競爭力的提升，降本增效初見成果，主要運(yùn)營指標(biāo)持續(xù)改善。

面對(duì)需求分化的半導(dǎo)體市場，公司堅(jiān)持以特色工藝技術(shù)壁壘為錨，力爭在關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，豐富產(chǎn)品組合。隨著無錫新 12 英寸產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，公司將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模到技術(shù)生態(tài)的全面升級(jí)。市場策略上，公司協(xié)同國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶需求，秉持國際化和開放的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，做大做強(qiáng)全球客戶群體。未來公司將繼續(xù)積極布局各項(xiàng)戰(zhàn)略規(guī)劃，為提升公司在晶圓代工行業(yè)中的優(yōu)勢地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。